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HWTrek打造軟硬整合平台

2014 年 02 月 03 日

HWTrekTMI台灣創意工場團隊主導推出的軟硬創新製造整合平台,目標是打造早期軟硬整合創新產品的社群及募資平台,強調在供應鏈方面的創新與再造,以配合新創產品開發模式,作為全球軟硬新創開發族群與專業生產設計製造者的橋樑。

簡單來說,HWTrek是一個早期軟硬整合創新產品的社群及募資平台,初期以消費性電子產品為主,向英語系國家做推廣,並採用全球線上交易服務進行募資,很像是Kickstarter的整合進化版,畢竟很多KS上頭的專案要到量產階段都是到台灣跟中國深圳找方案,但這往往是最容易出問題的部份。透過HWTrek平台,創業家們可以跟硬體產業專家們直接在HWTrek平台互動,尋求諮詢協助,而硬體產業的專家們能夠向國際展示自身所擁有的專業能力,藉由提供服務幫助創業團隊解決問題,從中可以搶先一步獲取創新產品的資訊,並得到訂單合作的機會。(當然,前提是有足夠的專家在關注這個平台上發生的事情)

除此之外,TMI台灣創意工場更推出HAP(Hardware Acceleration Program)硬體加速器計畫,協助以軟體開發為主的創業者要跨入軟硬整合領域,可以藉由HAP計畫提供專業PM團隊服務,獲得硬體開發設計諮詢與生產流程管理的全程服務,降低開發門檻並解決一般群眾募資平台產品交貨延遲或生產管控良率差的問題。

他們日前發出新聞稿,表示去年9月份在全美最大的科技媒體會TechCrunch Disrupt SF上發布HAP計畫之後,已經有超過400家創新團隊註冊成為專業提案者,他們也主動接觸拜訪超過100家美國新創公司與育成單位,而透過HAP服務正在進行的創新合作專案也超過30個。該計畫已獲得台灣包括緯創、佳世達、大聯大、佐臻…等硬體製造相關產業超過130家供應鏈廠商共同合作支持,未來將邀請更多台灣硬體專家一起加入,讓台灣的硬體資源能與海外新創產業有更多媒合機會。

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鄭 國威

鄭 國威

泛科知識公司知識長。
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